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无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...

无人机芯片底部填充胶水用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸:20*20mm 锡球0.25mm,间距0.5mm.无人机航空电子模块用...

底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.

东莞市博翔电子材料有限公司,成立于2006年,致力于各类胶粘剂的研发、生产与销售.VS.BOND(威斯邦)是著名工业粘胶剂品牌,主要产品有灌封胶、...

导热凝胶(也叫导热填充胶)在电子产品中的散热应用并不像导热硅片,导热硅脂那样被广大电子产品工程师所熟知.但随着导热凝胶在更多行业的应用而且...

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劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...

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公司简介:东莞康源电子有限公司,始建于1977年,是一家专业生产高精密电子元器件的企业,下设PCB、FPC、SMT三大产品事业部.目前拥有近2000名...

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