无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...
无人机芯片底部填充胶水用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸:20*20mm 锡球0.25mm,间距0.5mm.无人机航空电子模块用...
无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...
底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.
导热凝胶(也叫导热填充胶)在电子产品中的散热应用并不像导热硅片,导热硅脂那样被广大电子产品工程师所熟知.但随着导热凝胶在更多行业的应用而且...
劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...
无人机行业正在日渐升温,随着无人机和无人机在当今世界的作用不断发展,硬件边界不断被突破,使用的周边产品的要求也是非常高分.在华能智研,我们...
在IoT(物联网),无人驾驶等应用中,我们需要一个高效散热的机制来辅助它的运行. 其中界面填充的品质伙伴,GLPOLY XK-G70导热凝胶就是其中之一...
立春已过,春耕备耕正当时.据农业农村部农情调度数据显示,全国冬春蔬菜... 并配备无人机、农资储备仓库等.疫情当前,公司免费为各村镇提供植保无人...